在智能手机时代，高通骁龙处理器常常是手机厂商发布会的宣传亮点。随着智能手机行业的需求疲软，高通公司正在积极拓展多元化业务，以实现推动营收增长的「第二曲线」。

其中，汽车行业是高通公司重点发力的领域。

(资料图)

在刚刚发布的 2023 财年第二财季业绩中，高通公司的营收同比下降 17%，净利润同比下降 42%。

其中，手机市场下滑程度超过公司之前的预期，汽车业务则却成为为数不多的亮点。数据显示，高通来自汽车芯片业务的营收，同比增长 20% 至 4.47 亿美元。

此前，高通公司在其投资日上表示，未来十年内，围绕芯片和软件的市场规模将达到约 7000 亿美元，其中汽车市场占据 1000 亿美元，主要分布在车联网芯片相关的 160 亿美元、智能座舱的 250 亿美元以及智能驾驶的 590 亿美元这三个领域。每辆汽车在以上三个领域所需的芯片和软件费用从基础的 200 美元起步，到高端的 3000 美元。

为实现第二增长曲线，高通公司在智能汽车领域进行了大量的产品和技术布局。近日，高通在苏州举办汽车技术与合作峰会，首次在国内大规模展示在智能汽车领域最新的进展，也向人们展示其在汽车领域的野心。

8295 最受关注

高通基于自己行业优势以及认知，总结出智能汽车背后的有关技术，将其命名为「数字底盘」。在活动现场，高通汽车业务团队分享了最新的发展动态，可以拆分为四个不同的部分：

骁龙汽车车端网联平台，也就是 4G/5G 信号互联，WIFI, 蓝牙，定位以及电力线通信。

骁龙汽车云端服务平台，

骁龙汽车座舱平台，包括座舱体验，仪表显示，导航，摄像，显示以及声音多媒体，消费出行应用。

骁龙汽车智驾平台，覆盖从 L1 到 L4 的智能驾驶芯片以及软件。

其中，用户对高通 8295 座舱平台最为关注。相较于此前已经广泛「上车」的骁龙 8155，骁龙 8295 进行了全面升级。该平台采用 5 纳米工艺制程，具备 30TOPS 的 AI 算力，相较于骁龙 8155（7 纳米），GPU 整体性能提升了两倍，3D 渲染性能提升了三倍。同时，骁龙 8295 还新增了一些功能，如集成电子后视镜、计算机视觉（后置、环视）、乘客监测以及信息安全等，一颗芯片可支持连接 11 块屏幕。

目前，搭载高通 8295 芯片的产品还未上市。但据国内首发 8295 的集度汽车透露，该芯片在应用场景上有以下三大优势：

第一，借助 8295 强大的算力，可以将云端的语音识别算法模型直接放在车端，实时响应速度从 1.5 秒提升到 700 毫秒，将业内通行的单人连续语音扩展为多人连续语音。即使在离线时，也能实现全功能的语音识别能力。

第二，集度通过搭载高通 8295 和智能化架构 JET，可以实现了舱驾融合备份。简单来说，智驾芯片和智舱芯片都可以作为自动驾驶的基础算力；

第三，得益于性能的提升，高通 8295 可以同步处理仪表盘、座舱屏、AR-HUD、后座显示屏、电子后视镜等多屏场景。以往可能需要两块芯片才能处理的数据，现在只需要一块芯片就能实现。

在活动现场，高通合作伙伴也带来了搭载 8295 芯片的解决方案与演示。其中，德赛西威推出了一款引人注目的智能中央平台。该系统改变了传统汽车座舱单一交互方式的模式，将视觉感知、语音感知、交互行为等不同领域的元素进行了融合。甚至还配备了一款面向后排娱乐的 x86 平台，让其成为一款高度集中的汽车智能「大脑」。

同时，在现场展示中，车联天下展示了一款基于骁龙 8295 打造的智能座舱 4.0。在高算力的加持下，智能座舱的服务对象得以从主驾驶员延伸至座舱内的全员（副驾和后排乘员），同时还能支持「舱泊一体」的跨域功能。

目前来看，高通智能座舱芯片沿袭智能手机芯片的优势。从 2014 年推出第一代骁龙 620A 以来，高通已发布四代智能座舱芯片，芯片制 程由 28nm 升级至 5nm。以智能化为主要卖点的新势力车型中，高通智能座舱芯片的比例极高，包括蔚来 EC6、ES6、ES8、ET7，小鹏 G3i、P7、P5，以及理想 L9、L8 和 L7 等。

对比智能手机芯片与智能座舱芯片，其相同点在于通信、娱乐、高清显示需求高度 一致，区别点在于消费电子行业竞争更加激烈、产品迭代速度更快， 产品制程更为先进。高通承袭智能手机芯片竞争优势，降维打击智能座舱芯片，形成较大竞争优势。

切入智能驾驶

作为一家成功进军智能座舱领域的企业，高通的成功很大程度上源于其在智能手机领域的成就，并在此基础上将汽车芯片作为智能手机芯片的附属产品进行开发。然而，智能驾驶芯片是专门针对汽车进行定制化开发的专属产品，面临的难度将会更大。目前，高通在智能驾驶芯片领域的主要竞争对手为英伟达 Orin 芯片和英特尔 Mobileye 芯片。

目前，国内大部分高端车型都选择英伟达 Orin 芯片和多类型传感器的组合来实现辅助驾驶功能，一些车厂，如蔚来汽车更是全线标配 4 颗 Orin 芯片，算力达到 1016 TOPS。

英伟达的策略是通过大算力单芯片来占领市场。该公司于 2022 年 9 月在 GTC 大会上发布了舱驾一体的 Drive Thor 芯片，其算力高达 2000TOPS，计划于 2024 年开始量产。据悉，只需要使用 1 或 2 颗 Drive Thor 芯片，就可以集成智能汽车所需的 AI 功能计算需求（主要是图像处理），包括高级自动驾驶、车载操作系统、智能座舱（仪表和娱乐系统）、自主泊车等。

然而，由于成本的限制，这种模式难以直接应用于主流车型。

高通在智能汽车领域的布局与英伟达有所不同，推出了 Snapdragon Ride 平台，这是一个可扩展的产品组合，包括 SoC、加速器、视觉系统和自动驾驶软件栈。

其中，最近受关注的骁龙 Ride Flex 是一个 SoC 产品家族，包括 Mid、High、Premium 三个不同级别。其中，最高级别的 Ride Flex Premium SoC 再加上外挂的 AI 加速器（可能是 NPU、MAC 阵列）组合后，就能实现 2000TOPS 的综合 AI 算力。

据了解，骁龙 Flex SoC 集成了 Hexagon 处理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音频 DSP、安全岛等多项功能。其核心逻辑涵盖了从计算机视觉系统到数字座舱、ADAS/AD 和互联等多方面。

简单来说，Ride Flex 这一平台的特点，是成为汽车行业首款同时支持数字座舱和 ADAS 系统的可扩展系列 SoC。这意味着车企可以通过单颗 SoC 同时支持座舱、ADAS 和 AD 功能，在一些希望普及智能驾驶的车型上，无需添加英伟达 OrinX 或地平线征程 5，就能实现基础的领航功能。

在智能网联汽车领域，自动驾驶、智能座舱等功能对芯片的需求各不相同。此前的芯片大多是「一芯专用」，无法满足多元化需求。自动驾驶芯片侧重于 AI 性能，同时对安全冗余的需求非常高；智能座舱芯片侧重于图像性能，也需要强大的多任务并行处理能力。

在活动现场，畅行智驾展示的试验车搭载了基于 Snapdragon Ride 平台的解决方案，可以实现 BEV 六路感知、实时障碍物检测追踪、实时车道线检测、5R6V 多传感器目标融合、L2+ 高速驾驶辅助功能。

此方案所采用的 SA8650P 芯片，隶属于第二代 Snapdragon Ride 平台产品线，具有约 100 TOPS 的算力输出，实现了 LCC、自动泊车，甚至高速领航辅助驾驶等 L2 级别自动驾驶能力，表现恰到好处。

豪华「朋友圈」

在智能汽车行业，拥有一款性能非常好的芯片并不足以立足市场。芯片公司的「护城河」并不仅仅在于芯片本身，还包括软件、客户关系和生态。由于生态具有网络效应，就像你离开微信去其他平台，但你的朋友都没有过去，你就无法离开微信。因此，高通也在不断寻找合作伙伴，尽量扩大自己的生态。

目前来看，高通在汽车行业中也有着顶级的「朋友圈」。不仅是国际汽车集团，还有中国造车新势力都在使用高通芯片和技术造车，而那些优秀的供应商也都在基于高通产品向车企提供服务。

在此次峰会上，现场展示了使用高通 8155 骁龙芯片的十几款车型，包括蔚来 ET7、理想 L8 Max、小鹏 G9、极氪 009、魏牌摩卡、HiPhi Z 等。站在其中，似乎有点回到了上海车展的 6.1 展馆。

蔚来创始人李斌表示，他们正在打通「车手互联」的解决方案，以芯片平台为基础、系统 / 数据为载体，打造智能电动汽车时代的最佳应用，而这都离不开高通的支持。

近几年，汽车发布会中提到智能座舱时，必然会提到高通骁龙 8155 芯片，而在智能驾驶方面，更多的是提到英伟达 Orin。

然而，随着汽车向中央计算架构的转变，各家芯片公司仍在相互竞争：目前，高通以座舱芯片优势为主，同时进攻智能驾驶领域；英伟达则率先推出了集成座舱和智能驾驶的芯片；同时还有一大批其他智能驾驶芯片企图蚕食市场，试图反攻高性能芯片市场。

高通在智能座舱领域，延续了此前智能手机端的优势，但是在智能驾驶领域，是否能撼动英伟达等厂商的地位，还是未知数。